1、加速技术迭代 芯片巨头合作开展先进封装研发

据报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。

在先进封装领域，台积电的CoWoS长期占据主导地位。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的CoWoS正面临供应短缺等问题。相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。机构研报称其为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。

A股相关概念股有康强电子（002119）、太极实业（600667）等。

2、存储芯片短缺近15年最严重 涨价将持续

据报道，目前存储芯片短缺状况为近15年来最严重水平‌，主要受生成式AI爆发导致需求指数级增长，而供给端扩产滞后所致。综合高盛、CNBC 等机构报告，2026年全球DRAM 和NAND Fla供需缺口均创2011年以来新高，预计供应紧张局势将持续至2027年甚至更久 。

生成式A驱动AI务器对存储需求呈现指数级增长，单台AI服务器DRAM配置约为传统服务器的8至10倍，NAND用量约为3倍以上，目前AI对存储器的需求已达行业产能的2至3倍。但‌供给端严重滞后。存储芯片扩产周期长达18至24个月，叠加前几年行业亏损导致的资本支出收缩，即便景气度回升，产能也无法快速匹配激增的需求，NAND市场可能要到2028年才会出现较为明显的新产能释放。存储芯片价格已创下历史新高，2025年以来 DRAM现货大涨超410%，2026年以来继续大涨近120%，预计涨价贯穿2026年全年。

A股相关概念股有富满微（300671）、复旦微电（600385）等。

1、赣能股份（000899）拟以现金1.38亿元协议收购控股股东江投集团持有的江西东津发电有限责任公司100%股权。

2、江苏有线（600959）拟购买常熟银行不超3.5%股份 总投资金额不超9亿元。

3、科大智能（300222）拟1.51亿元收购源光电气70%股权。

4、凯撒旅业（000796）控股股东拟5000万元—1亿元增持公司股份。

5、力源科技（688565）签订5298万元核电项目供货合同。

6、韩建河山（603616）预中标4.4亿元PCCP管材及管件采购项目。

7、软通动力（301236）成功中标国新资产AI平台建设项目。

8、国机汽车（600335）全资子公司签署1.84亿元经营合同。

9、大金重工(002487)与希腊某船东下属子公司签署两份《散货船建造合同》，将为其设计，建造，交付共2艘散货船，合同总金额约1.53亿美元。

10、云南能投(002053)获得阿谷子风电场(二期),老蒋营风电场，猫折山风电场及墩子山风电场项目开发权，预计总装机容量合计219.75MW。

11、赣能股份(000899)拟以现金1.38亿元协议收购控股股东江投集团持有的江西东津发电有限责任公司100%股权。

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